該種制作工藝旨在制作印刷面具有凸起臺(tái)階（upstep），且凸起臺(tái)階（upstep）區(qū)域具有開(kāi)口圖形，PCB面具有凹陷臺(tái)階（downstep），且凹陷臺(tái)階（downstep）區(qū)域無(wú)開(kāi)口的電鑄模板。其制備工藝流程為：電鑄第一電鑄層：芯模處理→前處理（除油、酸洗、噴砂）→貼膜1→曝光1→單面顯影1→電鑄1；電鑄第二電鑄層（形成PCB面凹陷臺(tái)階（downstep））：前處理（酸洗、噴砂）→貼膜2→曝光2→單面顯影2→電鑄2→剝離；電鑄印刷面凸起臺(tái)階（upstep）：印刷面貼膜→曝光3→單面顯影3→電鑄3→褪膜→剝離→后續(xù)處理（除油、酸洗）。由以上工藝制備得到的電鑄模板，凸起臺(tái)階（upstep）區(qū)域的圖形開(kāi)口與第一電鑄層開(kāi)口的對(duì)位精度高；模板的厚度均勻性COV在10%以?xún)?nèi)；板面一級(jí)光亮；各個(gè)電鑄層之間具有良好的結(jié)合力，不易脫落。